TSMC вече произвеждат Snapdragon 875 чрез 5nm технологичен процес

Тайванската TSMC изглежда се справя повече от добре с най-новата си производствена технология, базирана на 5nm процес, което прави възможно стартирането на производството на новото поколение флагмански SoC на Qualcomm – Snapdragon 875. Новият чипсет ще е в основата на (почти) всички флагмански смартфони през 2021 година, като предвид вероятното му официално анонсиране в края на 2020 година (на традиционният годишен Qualcomm Tech Summit), едва ли някой мобилен телефон ще може да се “дореди” за екипиране със SD875 още през текущата 2020 година.

Бъдещият Snapdragon 875 ще е осем ядрен SoC, но едно от бързите му ядра се очаква да бъде Cortex-X1 – високопроизводително процесорно ядро, което ще надхвърля възможностите на Cortex-A78 (новото поколение “мобилни” ядра на ARM с висока производителност) с до 30%, но наред с това ще е доста голямо по размер и консумация. Поради това е логично да видим използването на само едно Cortex-X1 в Snapdragon 875. Останалите три бързи ядра ще са Cortex-A78, предлагайки възможност за до 20% по-висока производителност спрямо Cortex-A77, или до 50% по-ниска консумация при идентична с Cortex-A77 производителност.

Графичното подразделение на SD875 също се очаква да е на ниво – GPU-то е с предполагаемо моделно име Adreno 660, предлагащо по-висока производителност от Adreno 650 в актуалният към момента Snapdragon 865.