Xperia Z5 Premium е с подобрено охлаждане на чипсета

Представеният едва преди няколко дни нов смартфон на SONY с моделно име Z5 Premium ще се появи на IT пазара чак през ноември, но това не пречи да срещаме все повече интересна информация за него. Базиран на чипсета Snapdragon 810, този апарат може да споделя съдбата на няколкото други смартфона, използващи този чипсет на Qualcomm – прегряване и понижена производителност. От SONY, обаче, май са намерили начин да се справят (поне до голяма степен, най-малкото) с този проблем.

sony_xperia_z5_premium_cooling

Новият Xperia Z5 Premium е екипиран с две топлинни тръби, които да усвояват и разпределят по-добре топлината, отделена от чипсета, което евентуално ще доведе до по-ниска работна тепмература за SD810 при по-сериозни натоварвания. Налице е и термопаста, която допълнително да спомага за по-ефективното разсейване на топлината. Така да се каже, от SONY са взели мерки за справянето с проблема на SD810 и по-големият размер на Z5 Premium определено предразполага за това.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *